数控加高工作台的外观涂漆尽可能尺度化、系列化、通用化以减少降低铸平台成本,便于使用和管理,数控加高工作台外观无论新旧要经常修整,主要技术要求有以下几点;
一、数控加高工作台涂装前要对平台铸件进行检查,对表面凹凸不平处要使用工具进行修整。
二、经过机械加工后的数控加高工作台,涂漆前用金属清洗剂或洁净的工业汽油进行淋洗或刷洗,表面的油污和其他污物。
三、采用水磨技术进行打磨,为防止数控加高工作台经过加工的表面生锈,需要采用防锈水进行打磨。
四、数控加高工作台底漆刷涂或喷、浸要均匀,底漆在使用前充足搅拌均匀,稀释至适当的年度再进行涂抹。
五、在一到腻子打磨清理干净后,需要喷涂过氯乙烯道底漆,这样可以提升数控加高工作台漆膜的平整度,提升漆膜的光泽。
六、使用过氯乙烯填充数控加高工作台凹陷后等其干燥后才能进行打磨,每次打磨后均需要表面的磨浆和粉尘。
数控加高工作台的质量主要显示那几个方面
一、数控加高工作台材质:HT200-300,工作面硬度为HB170-240,经过两次人工处理退火。
二、数控加高工作台表面处理:工作面采用刮研工艺,精度1等级2等级3等级。
三、结构:数控加高工作台一般采用箱型筋板式结构,底部筋板的厚度及高度直接影响数控加高工作台的抗变形、承重。
四、数控加高工作台的重量:重量是影响数控加高工作台的主要的因素之一,例如:1000*2000mm数控加高工作台工作面没有30mm厚,根本要达到国标1等级精度,客户买回的数控加高工作台可以过一下地泵检验重量,就知道有没有上的受骗。
五、铸造工艺:造型采用树脂砂还是粘土砂,树脂砂可以减少汽孔渣眼,价格相对较不错。
六、数控加高工作台产品质量严格执行按数控加高工作台标准GB/T22095-2008,验收按JJG117-2013标准;其它要求均按相应的标准、行业标准及合同条款认真履行;
每块合格的数控加高工作台都应提供一块符合下列要求并附加在一侧面上的标志牌,标志牌上的字高应不小于3mm:a、制造商名称或注册商标;b、尺寸和准确精度等级;c、执行标准标号。
数控加高工作台表面质量的检查项目和评定方法有以下几项。
一、数控加高工作台的裂纹等微观缺陷:
可用以下方法和显微镜配合进行检查,大量生产中可用自动光学扫描仪代替目测检验。
1、磁粉探伤法:将数控加高工作台磁化后,在裂纹缺陷处会产生漏磁场,当浇上磁铁粉悬浮液后,铁粉即沿着数控加高工作台缺陷所形成的的磁力分布,此检查方法好用度高,能的显示数控加高工作台表面的细小裂纹和表面下的裂纹。
2、荧光或者着色检验法:利用荧光剂或者有色液体的渗透作用显示出数控加高工作台的裂纹,主要用于不用磁化的材料的探伤。
3、酸性检查:裂纹等缺陷等腐蚀后可提升清晰度。
二、数控加高工作台残余内应力测定。
1、酸腐蚀法:数控加高工作台又大的拉应力时,经酸性复试后即出现裂纹,可_产中很方便地使用。
2、逐层去掉法:可以测定数控加高工作台表面层的应力分布。该方法是靠电介质腐蚀逐层去掉表面层,因为内应力重新平衡引起零件的变形,测其变形量即可计算出残余内应力值。
3、X射线衍射法:用X射线可测得原子间距的变化。当数控加高工作台存在残余内应力时,进出的原子间距发生变化。间距大于正常组织时为拉应力,反之为压应力。此法可较_的测定数控加高工作台表面残余内应力。当需要测定数控加高工作台表面应力分布时,应于逐层去掉后测定。由于此法速率甚低,难于在生产中直接使用,国外已发展了快X射线衍射仪,可以在几分钟之内确定残余内应力值。
三、数控加高工作台粗糙度:
用轮廓检查仪、双管显微镜或者干涉显微镜等测定数控加高工作台表面粗糙度,按标准进行评定。数控加高工作台表面的划痕、坑点等缺陷依靠目测检查,大量生产中已开始采用光电检查仪器代替目测检查仪器检查数控加高工作台的表面缺陷。
用维式硬度计测定。若要测得数控加高工作台表面层的硬度分布,可将数控加高工作台加工出2~3度的斜面,即可将数控加高工作台表面层厚度h放大25倍左右。
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